景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
相关文章:
栏目分类
最新文章
- 融资周报 | 公开融资事26起;加密衍生品交易协议Variational完成1030万美元种子轮融资,Coinbase Ventures等参投
- 保额共享是什么意思?具体怎么操作?
- The memento craze will end after Trump wins the election! Which side do you stand on regarding the positive and negative arguments?
- 10月31日华安景气优选混合C净值增长0.29%,近3个月累计上涨17.2%
- 费用计提是按含税数计提吗
- 想知道百万豪车全险一年要多少钱?这个标题够简洁吗?
- 比特币价格年走势图
- 广脉科技接待12家机构调研,包括东吴证券、西南证券、长江证券等
- 泰国旅游天气什么时候
- 10月31日交银品质升级混合A净值下跌1.29%,今年来累计下跌15.76%