景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
相关文章:
栏目分类
最新文章
- 10月31日国投瑞银精选收益混合C净值下跌0.55%,近1个月累计下跌3.42%
- FT或将重启? 重启传言推动FTT上涨45%
- 比特币怎么购买
- Cosmos Summr 来临?梳理 Cosmos 近期重要升级和生态进展
- 10月31日富国稳健增长混合C净值下跌0.08%,今年来累计下跌6.13%
- 币安网如何交易
- 10月31日富国新兴成长量化精选混合(LOF)A净值下跌0.11%,近1个月累计下跌1.04%
- 今早 8 时 OP 将解锁价值约 5.8 亿美元的代币,占总供应量 9%
- 10月31日融通成长30灵活配置混合C净值下跌1.02%,近1个月累计下跌5.74%
- Robinhood回购Sam Bankman-Frid的股份
热门文章